Беспроводные модули стандарта IEEE 802.15.4 на базе протокола SNAP ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Беспроводные модули стандарта IEEE 802.15.4 на базе протокола SNAP

Компания Симметрон совместно с Freescale анонсируют малогабаритные модули на базе Freescale MC13213 c использованием высокоуровневого протокола SNAP (Synapse Network Appliance Protocol) стандарта IEEE 802.15.4.

Данный протокол позволяет быстро развернуть масштабируемую, самоорганизующуюся сеть для сбора и передачи данных.

Основные преимущества протокола SNAP

Полная поддержка ячеистой (mesh) топологии;
Сравнительно малый размер кода (16k против 60k у ZigBee);
Высокая пропускная способность;
Малое энергопотребление;
Готовое решение, не требующее доработки (новое устройство сразу определяется сетью и готово к работе);
Конфигурация устройства происходит удаленно;
Масштабируемость (до 16 млн. узлов);
Готовый API;
Язык написания приложений - Python (SNAPpy);
Большое количество готовых решений;
Не требует специалиста по сетевому ПО для разработки приложений.

Данные модули найдут применение в охранных системах быстрого реагирования, системах учета (данные со счетчиков электричества, газа, воды), системах сбора телеметрии.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua