Новости производителей
Компания Molex представила соединитель для концевой заделки MUO 2.5
Компания Molex представила соединитель для концевой заделки MUO 2.5, призванный заменить выводы с закрытым концом. Он поможет не только ускорить сборку кабелей OEM-производителями, но и повысить надёжность и сократить время обработки.
«Традиционные выводы с закрытым концом могут повреждать провод и не допускают разборки после монтажа, — говорит Юджиро Эномото (Yujiro Enomoto), менеджер по продукции, компания Molex. — Эти инновационные соединители позволяют перенести процесс заземления провода на финальный этап сборки, что обеспечивает более точное совмещение и снижает стоимость сборки».
Соединитель для концевой заделки MUO 2.5 имеет всего два фиксатора (на 2 и 4 контакта), которые можно использовать в любой из трёх сборок (4, 6 и 8 контактов). Фиксаторы закрывают конец вывода, защищая персонал сборочной линии от опасности поражения электрическим током, а также предотвращают запутывание проводов.
Раздельные фиксаторы защищают кабели и закрепляют выводы, не допуская их выпадания, и тем самым улучшают защиту от поражения электрическим током. Функция отвода воды предотвращает попадание воды внутрь корпуса, предоставляя дополнительный уровень защиты разъёма.
Соединитель для концевой заделки MUO 2.5 обеспечивает универсальный и недорогой способ эффективного подключения и упрощает процессы сборки такого оборудования, как стиральные машины и холодильники, водонагреватели, а также вентиляторные нагреватели и кондиционеры воздуха.
Дополнительную информацию о соединителе для концевой заделки MUO 2.5 можно найти на веб-странице www.molex.com/link/muo25.html.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|