RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Компания Molex предлагает самые маленькие соединители для карт памяти microSD высотой 1.28мм

 
Миниатюрные соединители карт памяти microSD обеспечивают легкое и контролируемое извлечение карт памяти в компактных мобильных аппаратах.

Компания Molex выпустила соединитель серии 503398 для карт памяти microSD высотой 1,28мм. Сверхминиатюрный разъем расширил серию соединителей, разработанных компанией Molex для microSD карт памяти. Разъемы Molex для microSD минимизируют возможность выпадения или застревания карты памяти в цифровых камерах, планшетных ПК, мобильных телефонах и других пользовательских электронных устройствах.

"Так как размеры изделий потребительской электроники постоянно уменьшаются, соединители карт памяти тоже должны следовать этой тенденции", - комментирует Годзи Танабэ, региональный руководитель направления по продукции компании Molex. "Разработанная для самой маленькой карты памяти линейка соединителей Molex microSD обеспечивает свободу дизайна и исключает проблемы с извлечением карт памяти".

Новый соединитель для карт microSD высотой 1,28 мм предназначен для поверхностного монтажа и предлагается в варианте push-push. Он включает контакт для определения наличия карты, а также тормозной механизм для плавного, контролируемого ее извлечения. Электрические характеристики разъема - 0.5 A и 10 В. Металлический экран обеспечивает электростатическую защиту. Дизайн терминала с внутренней впайкой обеспечивает надежность контакта и предотвращает вырывание терминала во время ввода карты.

Molex предлагает полную линейку соединителей для карт памяти microSD в дизайне push-push, push-pull, с поднимающейся крышкой и различной высотой профиля. Для получения более подробной информации перейдите по ссылке.




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru