Новини виробників
Новая платформа представляет собой модульное решение с широким набором подключаемых устройств и рассчитана на работу с облачными сервисами.
Основные характеристики SparkGate-7 Open IoT Gateway:
- Поддержка различных процессорных модулей формата SMARC:
- работает с модулями SPARK-501, SPARK-601 и SPARK-102 (характеристики платформы могут различаться в зависимости от установленного процессорного модуля);
- 314-выводной разъём для подключения модулей SMARC.
- Интерфейсы:
- до двух гигабитных Ethernet-порта;
- один USB OTG и один USB Host;
- преобразователь USB на RS-232 для эмуляции работы с UART.
- Карта памяти Micro-SD.
- Мультимедийные интерфейсы:
- 4-полосный LVDS;
- аудио I2C вход/выход;
- поддержка ёмкостных и резистивных сенсорных дисплеев.
- RGB-видеоинтерфейс (опция).
- Двухполосный CSI-интерфейс для подключения камеры.
- Поддержка работы с сотовыми модемами (один из следующих):
- встроенный по умолчанию 2G-, 3G-, 4G-модем Telit;
- опциональный разъём Mini-PCIe для работы с USB-модулями;
- разъём Micro-SIM.
- Три идентичных разъёма расширения, включающих:
- Опциональные разъёмы:
- дуплексный/полудуплексный RS-485;
- гнездо под батарею RTC.
- Различные источники питания:
- сетевой адаптер 5 В;
- USB OTG;
- батарея.
Особенности платформы SMARC для «Интернета вещей»:
- Платформа формата SMARC для «Интернета вещей» с готовым программным и аппаратным обеспечением:
- работа с модулями ARM Cortex-A9 (iMX6) и ARM Cortex-A5 SOM;
- работа с облачными сервисами с помощью технологии REST;
- безопасное подключение с SSL-шифрованием;
- поддержка беспроводных стандартов Wi-Fi/Bluetooth, BLE.
- Низкое энергопотребление.
- Возможность применения в любых погодных условиях.
Другие Новини виробників:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|