RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Renesas и NXP объявляют о лицензионном соглашении на бесконтактную технологию MIFARE

 

Глобальное соглашение имеет целью способствовать развитию бесконтактных инфраструктур

NXP, независимая компания — производитель полупроводниковых компонентов, основанная Philips, и Renesas Technology Corp., поставщик микроконтроллеров №1 в мире, объявили о расширении лицензионного соглашения на технологию NXP MIFARE™. Это соглашение направлено на стимулирование внедрения инновационных систем оплаты и систем с поддержкой технологии Near Field Communication (NFC) в инфраструктуру бесконтактных коммуникаций. Компания Renesas уже является держателем лицензии MIFARE и теперь получает более широкий доступ ко всему семейству микросхем NXP MIFARE. MIFARE, наиболее распространенная технология бесконтактных коммуникаций в мире, обеспечивает высочайшие уровни производительности, гибкости и безопасности в области автоматических систем оплаты, контроля доступа, билетных систем и программ лояльности клиентов.

Лицензионное соглашение направлено на поддержку запросов отрасли по расширению возможностей бесконтактных приложений за счет внедрения новых форм-факторов и еще более укрепит глобальные позиции Renesas в области микроконтроллеров с функцией защиты данных, использующихся в hi-end мобильных устройствах и в банковских приложениях, использующих дуальный интерфейс. Renesas планирует предоставлять полную линейку защищенных микроконтроллеров с поддержкой MIFARE, обеспечивая нужды индустрии мобильных и бесконтактных платежей по всему миру.

Кристоф Дюверн (Christophe Duverne), старший вице-президент и генеральный директор подразделения идентификации NXP Semiconductors, сказал: “Растущий рынок приложений бесконтактных смарт-карт требует тесного сотрудничества в отрасли. Соглашение NXP с Renesas о лицензии на портфель продуктов MIFARE, включая MIFARE DESFire и MIFARE Plus, является следующим шагом к скорейшему внедрению новейших бесконтактных решений, обеспечивающих потребителю большее удобство и простоту в использовании. Мы рады вместе с Renesas продолжать работу по воплощению высочайших уровней производительности и безопасности следующего поколения в новых бесконтактных системах”.

“Технология MIFARE компании NXP продемонстрировала огромные успехи при использовании в бесконтактных системах по всему миру, и расширение лицензионного соглашения на MIFARE подтверждает, что Renesas усиливает портфель защищенных бесконтактных продуктов,” - сказал Ясуси Акао (Yasushi Akao), председатель совета директоров и исполнительный генеральный директор подразделения микроконтроллеров Renesas Technology Corp. - “Соглашение с NXP позволит нам обеспечить запросы развивающейся мировой бесконтактной экосистемы, особо фокусируясь на продвинутые приложения в области платежей и мобильных устройств”.

Соглашение нацелено на стимулирование развития новых продвинутых мобильных сервисов на основе технологии NFC с передачей сигнала по радиоканалу, таких как системы электронных билетов и платежей, обеспечивающих как удобство и простоту использования услуг для потребителя, так и повышение среднего показателя доходности на одного пользователя для операторов мобильных сетей.






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru