Новости производителей
Kontron покупает подразделение Intel по телекоммуникационным серверам
Холдинг Kontron и корпорация Intel заключили соглашение о продаже холдингу Kontron подразделения телекоммуникационных серверов Intel (Intel Communication Rackmount Server Operation), которое занимается разработкой и производством стоечных сетевых серверов операторского уровня. Подразделение расположено в США (Колумбия, Южная Каролина) и в Малайзии (Пенанг) и насчитывает 70 сотрудников с многолетним опытом в области разработки высокоинтегрированных механических и электронных компонентов, исследования тепловых и вибрационных характеристик серверов, внедрения стандартов безопасности и бесперебойности работоспособности систем. Планируемый доход подразделения на 2009 год составляет 40 миллионов долларов.
Семейство сетевых IP-серверов безопасности состоит из 1U- и 2U-серверов, соответствующих NEBS-3 и ETSI и идеально приспособленных для ускорения работы корпоративных приложений и кеширования данных, а также для функционирования сервисов Telco SoIP (таких как IMS), IPTV, VoD (видео по запросу), серверов приложений SIP, шлюзов IP-PBX и IP-PSTN.
По словам CEO Kontron Ульриха Германа, «данным приобретением заказчикам обеспечиваются великолепные преимущества. Заказчики продолжат получать передовые продукты на основе новейших процессоров Intel, сервис и поддержку, но теперь уже из одной точки – компании Kontron. Добавление новых сетевых серверов к обширной номенклатуре телекоммуникационных AdvancedTCA- и MicroTCA-платформ от Kontron позволит компании предоставлять ведущим производителям телекоммуникационного (TEM) и сетевого (NEP) оборудования еще больший перечень платформ для создания новейших решений для растущего телекоммуникационного рынка».
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|