RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Микроконтроллеры H8SX/1725 Renesas

 

Серия высоконадежных микроконтроллеров со встроенной флэш-памятью.


Микроконтроллеры H8SX/1725 разработаны для устройств и систем требующих высокой надежности, таких как, например, медицинские устройства, включая системы жизнеобеспечения, ответственные узлы автомобилей, высоконадежные промышленные системы и т.п.


Актуальное значение нормы отказа для этих микросхем менее одного отказа на миллион микросхем. Этот параметр обеспечивается благодаря прогрессивным технологиям производства, системе контроля и проверки качества выпускаемых микросхем. Помимо этого, во внутреннем устройстве микросхем применены методы и механизмы, обеспечивающие организацию более надежной работы:
• скоростная встроенная флэш-память изготовлена по технологии MONOS (Metal Oxide Nitride Oxide Silicon) и обеспечивает:
o время извлечения данных без циклов задержки 12,5 нс;
o высокоскоростную запись/стирание флэш-памяти во всем диапазоне условий эксплуатации;
o гарантированное количество циклов записи/стираний флэш-памяти программ и данных, во всем диапазоне условий эксплуатации;
o гарантированное время сохранения данных, не менее 15 лет;
o совершенные механизмы защиты содержимого флэш-памяти, при операциях чтения/записи/стирания, а также отдельную информационную область флэш-памяти для ID устройства, его версии и версии программного обеспечения;
• ОЗУ с функцией коррекции ошибок (ECC), битом четности и другими механизмами сохранения данных, например прерыванием в случае возникновения ошибки, флагом ошибки, ограничением доступа к ОЗУ, защитой регистра управления перезаписью ОЗУ;
• встроенная схема контроля работы основного генератора. В случае его отказа, автоматически переключает работу микросхемы на внутренний генератор. При этом происходит генерация прерывания от этой схемы, и программа переходит к алгоритму работы в аварийном режиме;
• аппаратный модуль вычисления CRC (Cyclic Redundancy Check) помогает быстро выявлять ошибки в потоках данных;
• АЦП с функцией самодиагностики, для исключения получения ошибочного результата преобразования. Самодиагностика производится программно, при этом происходит А/Ц преобразование напряжения внутреннего источника;
• 100-выводный QFP корпус, в котором кристалл соединяется с выводами по технологии, базирующийся на медно-свинцовых структурах. Это обеспечивает более надежное паяное соединение в расширенном температурном диапазоне, по сравнению с традиционными методами пайки.

H8SXchipa

Характеристики серии H8SX/1725.
Ренесас планирует выпускать микросхемы с объемами памяти и максимальными частотами, указанными в таблице.
максимальная рабочая частота, МГц объем флэш-памяти команд, кб ОЗУ, кб объем флэш-памяти данных, кб
H8SX/1725 64 256 24 16
H8SX/1725S* 80 192 24 32
256 32 32
384 40 32
512 48 32
* - находится в разработке.
На сегодня доступны образцы микроконтроллеров H8SX/1725 с максимальной частотой в 64 МГц.

Характеристики микроконтроллера:
• ЦПУ - H8SX-V2, 64 МГц (H8SX/1725), 80 МГц* (H8SX/1725S), * - в разработке,
• напряжение питания, однополярное 4.5 - 5.5 вольт,
• внутренний Умножитель/Делитель: 16 x 16 бит, базовая операция умножения выполняется за 1 такт,
• потребление около 1 мА/МГц
• флэш-память данных (виртуальный EEPROM): 16 кб с функцией BGO (BGO - фоновый режим, позволяющий одновременно с выполнением ядром команд производить операции с памятью), также планируется объем 32 кб, стираемый блок размером 2 кб,
• контроллер ПДП (DMAC) – 4 канала,
• контроллер пересылки данных DTC – 77 каналов,
• 16-разрядный таймер TPU – 12 каналов,
• программируемый генератор импульсов (использует TPU) PPG – 8 каналов,
• АЦП – 10 разрядов x 8 каналов x 2 модуля, +/-4 LSB, время конвертации 1.25 мкс,
• модуль CAN – RCAN (32 mail box) x 2 канала,
• последовательный интерфейс SPI – 4 канала,
• интерфейс SCI – 2 канала (один с поддержкой аппаратного LIN),
• модуль CRC,
• функция отладки с использованием JTAG E10A-USB,
• корпус LQFP-100 (14 x 14 мм, шаг 0.5 мм, высота 1.7 мм),
• рабочий температурный диапазон: -40…+85°C, -40...+125°C (планируется).

H8SXshema
 
Для быстрого старта разработки устройств на базе серии H8SX/1725 предлагается набор SDK1725, содержащий следующие компоненты:
• печатную плату с микроконтроллером
• базовую плату с дополнительными элементами
• JTAG отладчик E10-USB для стартовых наборов
• соединительные кабели
• инструкцию по быстрому старту
•CD диск содержащий: среду разработки HEW, инструментальную сборку (оценочные версии компиляторов, симуляторов, оптимизаторов и пр.), документацию, примеры программ.

 
renesasH8SX

Набор выпускается европейским подразделением Ренесас под наименованием YSDKH8SX1725-64E. Аналогичный набор выпускается компанией MSC Vertriebs GmbH под наименованием MODSDKH8-CHX1725-JTAG.






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru