Новости производителей
Микроконтроллеры H8SX/1725 Renesas
Серия высоконадежных микроконтроллеров со встроенной флэш-памятью.
Микроконтроллеры H8SX/1725 разработаны для устройств и систем требующих высокой надежности, таких как, например, медицинские устройства, включая системы жизнеобеспечения, ответственные узлы автомобилей, высоконадежные промышленные системы и т.п.
Актуальное значение нормы отказа для этих микросхем менее одного отказа на миллион микросхем. Этот параметр обеспечивается благодаря прогрессивным технологиям производства, системе контроля и проверки качества выпускаемых микросхем. Помимо этого, во внутреннем устройстве микросхем применены методы и механизмы, обеспечивающие организацию более надежной работы: • скоростная встроенная флэш-память изготовлена по технологии MONOS (Metal Oxide Nitride Oxide Silicon) и обеспечивает: o время извлечения данных без циклов задержки 12,5 нс; o высокоскоростную запись/стирание флэш-памяти во всем диапазоне условий эксплуатации; o гарантированное количество циклов записи/стираний флэш-памяти программ и данных, во всем диапазоне условий эксплуатации; o гарантированное время сохранения данных, не менее 15 лет; o совершенные механизмы защиты содержимого флэш-памяти, при операциях чтения/записи/стирания, а также отдельную информационную область флэш-памяти для ID устройства, его версии и версии программного обеспечения; • ОЗУ с функцией коррекции ошибок (ECC), битом четности и другими механизмами сохранения данных, например прерыванием в случае возникновения ошибки, флагом ошибки, ограничением доступа к ОЗУ, защитой регистра управления перезаписью ОЗУ; • встроенная схема контроля работы основного генератора. В случае его отказа, автоматически переключает работу микросхемы на внутренний генератор. При этом происходит генерация прерывания от этой схемы, и программа переходит к алгоритму работы в аварийном режиме; • аппаратный модуль вычисления CRC (Cyclic Redundancy Check) помогает быстро выявлять ошибки в потоках данных; • АЦП с функцией самодиагностики, для исключения получения ошибочного результата преобразования. Самодиагностика производится программно, при этом происходит А/Ц преобразование напряжения внутреннего источника; • 100-выводный QFP корпус, в котором кристалл соединяется с выводами по технологии, базирующийся на медно-свинцовых структурах. Это обеспечивает более надежное паяное соединение в расширенном температурном диапазоне, по сравнению с традиционными методами пайки.
Характеристики серии H8SX/1725. Ренесас планирует выпускать микросхемы с объемами памяти и максимальными частотами, указанными в таблице. максимальная рабочая частота, МГц объем флэш-памяти команд, кб ОЗУ, кб объем флэш-памяти данных, кб H8SX/1725 64 256 24 16 H8SX/1725S* 80 192 24 32 256 32 32 384 40 32 512 48 32 * - находится в разработке. На сегодня доступны образцы микроконтроллеров H8SX/1725 с максимальной частотой в 64 МГц.
Характеристики микроконтроллера: • ЦПУ - H8SX-V2, 64 МГц (H8SX/1725), 80 МГц* (H8SX/1725S), * - в разработке, • напряжение питания, однополярное 4.5 - 5.5 вольт, • внутренний Умножитель/Делитель: 16 x 16 бит, базовая операция умножения выполняется за 1 такт, • потребление около 1 мА/МГц • флэш-память данных (виртуальный EEPROM): 16 кб с функцией BGO (BGO - фоновый режим, позволяющий одновременно с выполнением ядром команд производить операции с памятью), также планируется объем 32 кб, стираемый блок размером 2 кб, • контроллер ПДП (DMAC) – 4 канала, • контроллер пересылки данных DTC – 77 каналов, • 16-разрядный таймер TPU – 12 каналов, • программируемый генератор импульсов (использует TPU) PPG – 8 каналов, • АЦП – 10 разрядов x 8 каналов x 2 модуля, +/-4 LSB, время конвертации 1.25 мкс, • модуль CAN – RCAN (32 mail box) x 2 канала, • последовательный интерфейс SPI – 4 канала, • интерфейс SCI – 2 канала (один с поддержкой аппаратного LIN), • модуль CRC, • функция отладки с использованием JTAG E10A-USB, • корпус LQFP-100 (14 x 14 мм, шаг 0.5 мм, высота 1.7 мм), • рабочий температурный диапазон: -40…+85°C, -40...+125°C (планируется).
Для быстрого старта разработки устройств на базе серии H8SX/1725 предлагается набор SDK1725, содержащий следующие компоненты: • печатную плату с микроконтроллером • базовую плату с дополнительными элементами • JTAG отладчик E10-USB для стартовых наборов • соединительные кабели • инструкцию по быстрому старту •CD диск содержащий: среду разработки HEW, инструментальную сборку (оценочные версии компиляторов, симуляторов, оптимизаторов и пр.), документацию, примеры программ.
Набор выпускается европейским подразделением Ренесас под наименованием YSDKH8SX1725-64E. Аналогичный набор выпускается компанией MSC Vertriebs GmbH под наименованием MODSDKH8-CHX1725-JTAG.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|