RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

NXP демонстрирует первый функциональный чип ARM® Cortex™-M0

 

Самый маленький энергетически эффективный микроконтроллер для батарейных приложения, портативных измерений и пользовательских мобильных устройств.

NXP Semiconductors готов продемонстрировать первый работающий образец микроконтроллера ARM® Cortex™-M0. Процессор Cortex-M0, разработанный специалистами ARM, уникальный с точки зрения размера кристалла, потребляемой мощности, энергетической эффективности, плотности кода, а простота его архитектуры и системы команд ускоряет его использование на рынке уже сегодня. Компания NXP первой приобрела лицензию на использование ARM® Cortex™-M0. Результат этого сотрудничества — первый в мире полнофункциональный чип нового процессора — будет показан на конференции Embedded Systems Conference Silicon Valley, которая пройдет в США с 30 марта по 2 апреля.


blockshema

 

Согласно текущим планам NXP, её первые 32-разрядные процессоры на базе новой архитектуры, которые войдут в серию LPC1100, будут доступны в начале 2010 года. Возможными сферами применения LPC1100 могут быть устройства с батарейным питанием, медицинские устройства, системы освещения, электронные приборы учета, игровые аксессуары, потребительские периферийные устройства, схемы управления питанием, управление моторами, «интеллектуальный» контроль, устройства для беспроводных систем IEEE 802.15.4 (ZigBee) и Z-Wave и практически все приложения, где традиционно использовались 16-разрядные микроконтроллеры. Кроме того, LPC1100 можно использовать для программируемых устройств смешанных сигналов, где до сих пор требовалось наличие как цифровых, так и аналоговых схем.
Процессор полностью совместим с инструментами разработки и отладки Keil MDK-ARM Microcontroller Development Kit, средствами разработки и РТОС от CodeSourcery, Code Red, Express Logic, IAR Systems, Mentor Graphics, Micrium и SEGGER.


Характеристики микроконтроллеров LPC1100 ARM® Cortex™-M0:
• Высокоскоростное 32 разрядное ядро ARM® Cortex™-M0 со встроенным трассировщиком и монитором реального времени, тактовая частота 50 МГц
• программируемый встроенный тактовый генератор с выбором режима генерации и схема ФАПЧ
• напряжение питания 3.3 В (от 1.8 В до 3.6 В)
• потребление около 85 мкВт/МГц
• встроенный векторный контроллер прерываний для обслуживания быстрых прерываний
• встроенный контроллер прерывания пробуждения для автоматического обслуживания приоритетных прерываний из «спящего» режима
• три режима пониженного энергопотребления: Sleep, Deep-sleep и Deep power-Down
• флэш-память программ до 128 Кб
• память данных до 16 Кб
• многофункциональный UART с буфером FIFO и поддержкой RS-485
• многопротокольный контроллер SPI с буфером FIFO
• скоростной I2C контроллер 1Mб/сек с полной поддержкой расширенной спецификации шины I2C
• индивидуальная схема подачи тактовой частоты для каждого периферийного и связного модуля с функцией отключения
• АЦП – 10 разрядов 8 каналов, время цикла преобразования 4 мкс
• до 42 скоростных линий ввода-вывода (нагрузка до 20 мА) с возможностью конфигурации
• 32-х разрядный многофункциональный таймер – 4 канала
• программируемый сторожевой таймер (WDT)
• функции POR и BOR
• функция программирования и отладки с использованием Serial Wire Debug и Serial Wire Trace Port
• корпус LQFP-48 или HVQFN-33
• рабочий температурный диапазон: -40…+85°C

Дополнительная информация по микроконтроллерам NXP >>>






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru