XPOSYS - новый миниатюрный GPS-чип от Infineon и Epson ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

XPOSYS - новый миниатюрный GPS-чип от Infineon и Epson

Компания Infineon Technologies совместно с Seiko Epson Corporation представили новый миниатюрный GPS-приемник Infineon XPOSYS созданный на основе 65нм технологии. Основное назначение — мобильные устройства следующего поколения с навигационными функциями. Начало массовых продаж планируется на 4-й квартал 2009 года. Infineon XPOSYS оптимизирован для мобильных устройств, ориентированных на потребительский рынок.

Данный чип представляет из себя систему на чипе (SoC) с аппаратным временным коррелятором, физическими размерами 2.8х2.9мм и займет площадь на плате вместе с обвязкой не более 26мм². Заявленная чувствительность приемника в помещениях и на открытых пространствах составляет -165дБм. Имеется встроенный регулятор напряжения. Потребляемая мощность - менее 10мВт. Точность позиционирования — 2м. Время первого захвата сигнала — 1сек. Полная поддержка технологии A-GPS, позволяющая при отсутствии навигационного сигнала GPS использовать для определения местоположения данные оператора сотовой связи. Интерфейсы: UART, IIC или SPI. Такие характеристики позволяют создавать на базе Infineon XPOSYS миниатюрные, мало потребляющие и недорогие мобильные системы связи нового поколения.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua