Новости производителей
VINETIC-SVIP - новый чип-сет Infineon для VoIP решений.
Компания Infineon Technologies в ходе выставки NXTcomm 2008 Show объявила о пополнении семейства микросхем VINETIC, предназначенных для построения VoIP аппаратуры. Новый чип-сет, названный VINETIC-SVIP, обладает наивысшей в отрасли степенью интеграции и представляет собой решение "система на кристалле" (SoC).
В состав VINETIC-SVIP входит непосредственно ИМС VINETIC-SVIP (PEF33616E) и микросхемы двухканальных SLIC, названнуе Smart SLIC-R.
Функционально VINETIC-SVIP включает в себя 16 голосовых кодеков, 32 VoIP канала, контроллер линейных карт и гигабитный Ethernet-коммутатор (GigE Switch).Такая архитектура позволяет легко масштабировать число абонентских каналов с минимальными затратами. Применение VINETIC-SVIP в комплекте с микросхемой SLIC-R позволяет снизить стоимость внешних элементов в аппаратуре примерно на 40% и уменьшить площадь, занимаемую интерфейсной частью схемы на 30% по сравнению с существующими на рынке решениями других производителей. Кроме того, совместное использование VINETIC-SVIP в комбинации с передовыми xDSL и ISDN чип-сетами Infineon обеспечивает оптимальное VoIP решение для мультисервисных систем доступа.
Встроенный в VINETIC-SVIP контроллер линейных карт обеспечивает передовое в отрасли решение для CODEC/SLIC, поддерживающее широкополосный голосовой диапазон (частота дискретизации 16 кГц с широкополосной фильтрацией). VINETIC-SVIP полностью совместим с оборудованием и сервисами традиционных телефонных сетей и обеспечивает расширенные возможности тестирования линии.
Инженерные образцы микросхем VINETIC-SVIP и SLIC-R, а также средства разработки, включая оценочную плату, руководства по проектированию, схемы, firmware и прикладное ПО верхнего уровня, доступны по запросу на сайте производителя или в офисах продаж компании «Симметрон».
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|