RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

VINETIC-SVIP - новый чип-сет Infineon для VoIP решений.

 

Компания Infineon Technologies в ходе выставки NXTcomm 2008 Show объявила о пополнении семейства микросхем VINETIC, предназначенных для построения VoIP аппаратуры. Новый чип-сет, названный VINETIC-SVIP, обладает наивысшей в отрасли степенью интеграции и представляет собой решение "система на кристалле" (SoC).

В состав VINETIC-SVIP входит непосредственно ИМС VINETIC-SVIP (PEF33616E) и микросхемы двухканальных SLIC, названнуе Smart SLIC-R.
 
Функционально VINETIC-SVIP включает в себя 16 голосовых кодеков, 32 VoIP канала, контроллер линейных карт и гигабитный Ethernet-коммутатор (GigE Switch).Такая архитектура позволяет легко масштабировать число абонентских каналов с минимальными затратами. Применение VINETIC-SVIP в комплекте с микросхемой SLIC-R позволяет снизить стоимость внешних элементов в аппаратуре примерно на 40% и уменьшить площадь, занимаемую интерфейсной частью схемы на 30% по сравнению с существующими на рынке решениями других производителей. Кроме того, совместное использование VINETIC-SVIP в комбинации с передовыми xDSL и ISDN чип-сетами Infineon обеспечивает оптимальное VoIP решение для мультисервисных систем доступа.
 
Встроенный в VINETIC-SVIP контроллер линейных карт обеспечивает передовое в отрасли решение для CODEC/SLIC, поддерживающее широкополосный голосовой диапазон (частота дискретизации 16 кГц с широкополосной фильтрацией). VINETIC-SVIP полностью совместим с оборудованием и сервисами традиционных телефонных сетей и обеспечивает расширенные возможности тестирования линии.
 
Инженерные образцы микросхем VINETIC-SVIP и SLIC-R, а также средства разработки, включая оценочную плату, руководства по проектированию, схемы, firmware и прикладное ПО верхнего уровня, доступны по запросу на сайте производителя или в офисах продаж компании «Симметрон».





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru