Новости производителей
Микросхемы памяти SRAM Renesas
Компания Renesas Technology анонсировала начало разработки микросхем быстрой статической памяти и памяти с малым потреблением, специально предназначенной для применения в автопромышленности.
Планируется выпускать микросхемы с объемом памяти 4, 16, 32 Мбита для с малым потреблением и 4 Мбита — для скоростной памяти. Образцы будут доступны, начиная с июня 2009 года, а массовое производство начнется с июля следующего года.
У компании Renesas есть существенный опыт производства статической памяти, насчитывающий более 10 лет. Микросхемы, производимые компанией, используются в широком спектре промышленного оборудования и потребительских устройств.
Новая линейка микросхем будет разработана для работы в расширенном температурном диапазоне (-40…105) °С, определяемом автопроизводителями. Для надежной работы при этих температурах технология соединения кристалла с выводами базируется на медно-свинцовых структурах. Это обеспечивает более сильное паяное соединение, которое лучше соответствует температурному коэффициенту печатной платы по сравнению с традиционными методами сплава.
Кроме того, микросхемы будут удовлетворять условиям процесса сертификации производства продукции для автопромышленности. Эта аккредитация используется в автомобильной системе поставок для гарантии качества применяемых компонентов и процесса их производства.
Микросхемы также подвергнутся сертификации соответствия стандарту Автомобильного Электронного Совета Q100 (AEC-Q100), который устанавливает квалификацию граничных условий эксплуатации и стрессового воздействия на интегральные схемы.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|