RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Микросхемы памяти SRAM Renesas

 
Компания Renesas Technology анонсировала начало разработки микросхем быстрой статической памяти и памяти с малым потреблением, специально предназначенной для применения в автопромышленности.
 
Планируется выпускать микросхемы с объемом памяти 4, 16, 32 Мбита для с малым потреблением  и 4 Мбита — для скоростной памяти. Образцы будут доступны, начиная с июня 2009 года, а массовое производство начнется с июля следующего года.
 
    У компании Renesas есть существенный опыт производства статической памяти, насчитывающий более 10 лет. Микросхемы, производимые компанией, используются в широком спектре промышленного оборудования и потребительских устройств.
 
    Новая линейка микросхем будет разработана для работы в расширенном температурном диапазоне (-40…105) °С, определяемом автопроизводителями. Для надежной работы при этих температурах технология соединения кристалла с выводами базируется на медно-свинцовых структурах. Это обеспечивает более сильное паяное соединение, которое лучше соответствует температурному коэффициенту печатной платы по сравнению с традиционными методами сплава.
 
    Кроме того, микросхемы будут удовлетворять условиям процесса сертификации производства продукции  для автопромышленности. Эта аккредитация используется в автомобильной системе поставок для гарантии качества  применяемых компонентов и  процесса их производства.
 
    Микросхемы также подвергнутся сертификации соответствия стандарту Автомобильного Электронного Совета Q100 (AEC-Q100), который устанавливает квалификацию граничных условий эксплуатации и стрессового воздействия на интегральные схемы.  





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru