|
Новости производителей
Новый асимметричный сдвоенный TrenchFET® Power MOSFET
Vishay Siliconix представляет асимметричный сдвоенный TrenchFET® Power MOSFET в новом корпусе PowerPAIR™ 6x3,7мм  Компания Vishay Intertechnology представляет первый прибор SiZ700DT, в котором пара асимметричных силовых N-канальных полевых транзисторов верхнего и нижнего плеча конструктивно выполнены в одном компактном корпусе PowerPAIR™. Размеры корпуса 6x3,7 мм, высота профиля 0,75 мм. Новый тип корпуса на 28% тоньше, чем PowerPAK® 1212-8 или PowerPAK SO-8, которые имеют высоту профиля 1,04 мм, при этом встроенные транзисторы имеют низкое сопротивление открытого канала RDS(On) и высокий максимальный ток ID. Использование такого устройства позволяет существенно снизить затраты и сберечь пространство разрабатываемых силовых систем, DC-DC преобразователей, синхронных buck конверторов ноутбуков, силовых модулей, графических карт, игровых консолей, промышленных систем. Соответствует стандарту IEC 61249-2-21 и директиве RoHS 2002/95/EC.
|
Канал
|
VDS, В
|
VGS, В
|
RDS(ON)@
10 В, мОм
|
RDS(ON)@
4.5 В, мОм
|
Qg(typ),нКл
|
ID@
TA= 25 °C, А
|
ID@
TA= 70 °C, А |
|
1 |
20 |
± 16 |
8,6 |
10,8 |
9,5 |
13,1 |
10,5 |
|
2 |
20 |
± 16 |
5,8 |
6,6 |
27,0 |
17,3 |
13,9 |
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
