|
|
|
|
|
Новости производителей
NXP Semiconductors расширяет линейку недорогих микроконтроллеров ARM9
Портфель продуктов NXP предлагает разработчикам встраиваемых систем многофункциональные, энергоэффективные и недорогие одночиповые решения для USB-подключений.
NXP Semiconductors, независимая компания по производству полупроводниковых компонентов, основанная Philips, объявила о расширении портфеля продуктов на базе ядра ARM9™ новыми представителями линейки LPC31xx - микросхемами LPC314x и LPC315x. Разработанные на основе высокопроизводительного процессорного ядра ARM926EJ, микроконтроллеры NXP LPC314x обеспечивают ряд новых возможностей по сравнению с устройствами LPC313x, включая блок дешифрирования AES и защищенную память однократного программирования (One-Time-Programmable - OTP). Микроконтроллеры LPC314x, работающие на частоте 270 MГц, обеспечивают 50-процентное повышение производительности по сравнению с серией LPC313x. LPC315x работают на частоте 180 MГц и имеют дополнительно стерео аудио КОДЕК, внутренний источник питания и блок контроля зарядки батареи.
Семейство LPC31xx имеет интегрированный высокоскоростной (480 Mbps) интерфейс USB 2.0 On-The-Go (OTG) и обладает расширенными возможностями управления питанием, что обеспечит разработчикам встраиваемых систем возможность использования преимуществ чипов - повышенной производительности, высокой энергоэффективности, низкой цены и небольших размеров - в потребительских, промышленных, медицинских, коммуникационных и информационно-развлекательных автомобильных применениях.
LPC314x
Микроконтроллер LPC314x содержит два устройства: LPC3141 и LPC3143. Микросхема LPC3141 имеет защищенную память OTP, обеспечивающую уникальный ID, возможность хранения ключей / USB product ID и защищенного доступа к JTAG. Микросхема LPC3143 добавляет к функциям LPC3141 блок 128-bit AES дешифрирования, обеспечивая механизм защищенной загрузки с NAND Flash, SPI-Flash, SD/MMC, eMMC/eSD и устройств, управляемых NAND.
Микросхемы LPC314x разработаны с использованием 90-нм процесса производства, имеют 270-МГц ядро ARM926EJ, обладают 16 кБ кэш данных, 16 кБ кэш команд и 192 кБ SRAM, расположенной на чипе. LPC314x имеет 8/16-bit интерфейс внешней шины SRAM и SDRAM, а также интерфейс карты памяти для поддержки периферийных устройств SDHC, MMC/SDIO и CE-ATA. Поддерживаются последовательные интерфейсы SPI/SSI, I2C, I2S, UART, PWM и PCM (Pulse Code Modulation). Набор функций также включает 10-bit A/D, таймеры общего назначения, WDT и несколько GPIO. Для применений, требующих визуального взаимодействия в LPC314x предусмотрен встроенный интерфейс LCD, совместимый со стандартом 4/8/16-bit 6800/8080.
LPC315x
Микроконтроллер LPC315x содержит два устройства: LPC3152 и LPC3154. Микросхема LPC3152 добавляет к функциям LPC3141 стерео аудио кодек с усилителем наушников класса AB, внутренний источник питания (Power Supply Unit - PSU) и блок управления зарядки Li-Ion батарей , что позволит разработчикам минимизировать расход энергии без ущерба производительности и стоимости. Блок PSU обеспечивает работу системы непосредственно от батареи или от источника питания USB, что позволяет оптимизировать напряжение питания для использования в остальных частях системы. Встроенное зарядное устройство позволяет заряжать Li-Ion батарею от источника питания, подключенного с помощью USB или через адаптер AC. Зарядное устройство также контролирует напряжение питания батареи, ток зарядки, температуру батареи и чипа. Гибкий блок управления тактированием Clock Generation Unit (CGU) обеспечивает динамическое разделение и масштабирование сигналов тактирования в целях дальнейшей оптимизации системы для работы с пониженным энергопотреблением.
Микросхема LPC3154 дополняет функции LPC3152 блоком 128-bit AES дешифрирования, обеспечивая возможность защищенной загрузки с NAND Flash, SPI-Flash, SD/MMC, eMMC/eSD и устройств, управляемых NAND.
Микроконтроллеры NXP LPC314x и LPC315x ожидаются в июне. Дополнительную информацию о микроконтроллерах NXP можно получить на странице: www.nxp.com/microcontrollers.
Блок диаграмма
| * |
|
AES decryption engine available on LPC3143 and LPC3154 only |
| ** |
|
Audio and PSU block only available on LPC315x devices |
| *** |
|
Signals are not pinned-out on LPC315x devices |
| **** |
|
Secure OTP is not available on LPC313x devices |
Сравнительная таблица
Product |
LPC3130 |
LPC3131 |
LPC3141 |
LPC3143 |
LPC3152 |
RAM |
96KB
|
192KB |
192KB |
192KB |
192KB |
High
Speed USB OTG |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
A/D
Converter |
4 Ch x 10-Bit |
4 Ch x 10-Bit |
4 Ch x 10-Bit |
4 Ch x 10-Bit |
3 Ch x 10-Bit |
LCD
Interface |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
MMC/
SD/ SDIO/ CE-ATA |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
SPI |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
I2C
Bus |
2 |
2 |
2 |
2 |
1 |
I2S |
2 |
2 |
2 |
2 |
1 |
Decryption
Engine |
No |
No |
No |
Yes |
No |
Secure
OTP |
No |
No |
Yes |
Yes |
Yes |
Stereo
Codec, PSU |
No |
No |
No |
No |
Yes |
CPU
Frequency |
180MHz
|
180MHz |
270MHz |
270MHz |
180MHz |
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
