RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Впервые в мире крупнейшая транспортная система Москвы переходит на полностью бесконтактную схему обслуживания с помощью технологии NXP MIFARE

 

NXP, независимая компания по производству полупроводниковых компонентов, основанная Philips, объявила о том, что Московский метрополитен стал первым в мире оператором общественного транспорта, осуществляющим 100% операций оплаты проезда с помощью бесконтактной автоматической системы сбора платежей, разработанной на основе передовой технологии MIFARE. Московское метро, одна из наиболее интенсивно загруженных систем общественного транспорта, обслуживающая более 9 млн пассажиров в день, перешла на использование единого стандарта MIFARE для улучшения качества обслуживания пассажиров и повышения операционной эффективности.

Существующая система электронных билетов на основе смарт-карт, реализованная в Московском метро системным интегратором «Группа Смарт Технологии», была расширена в начале 2008 г. путем полной замены билетов с магнитной полосой и введения бумажных смарт-билетов на основе микросхем MIFARE Ultralight на 1, 2, 5 поездок для обслуживания нерегулярных пассажиров. С момента представления последних изменений московским метрополитеном продано более 300 миллионов билетов.

Система на основе технологии MIFARE обеспечивает Московскому метрополитену широкие преимущества по сравнению с традиционными бумажными или магнитными билетами, такие как увеличение пропускной способности турникетов и повышение удобства пользования для пассажиров. Введение этой системы позволило также на порядок сократить число подделок, существенно снизить издержки и операционные расходы.


Электронные бумажные билеты являются идеальной заменой традиционных методов оплаты однократных поездок в общественном транспорте, основанных на использовании билетов с магнитной полосой, обычных бумажных билетов или монет. Микросхема MIFARE Ultralight обеспечивает операторам недорогое решение для бумажных смарт-билетов, построенное на основе MIFARE, наиболее широко распространенной в мире технологии для систем оплаты проезда. Это решение позволяет не только уменьшить очереди и ускорить процедуры входа/выхода для всех пассажиров, но и обеспечивает транспортных операторов более надежной и легкой в обновлении системой сбора оплаты.

“Реализация системы на базе передового семейства бесконтактных микросхем NXP MIFARE в московском метро является хорошим примером того, как инновационные транспортные операторы могут использовать преимущества бесконтактных технологий, заменяя ими бумажные билеты или билеты с магнитными полосами. Такие системы не только позволяют окупить инвестиции операторов, но и существенно повышают удобство пассажиров при пользовании общественным транспортом”, - сказал Анри Ардевол (Henri Ardevol), генеральный директор, направление автоматических систем платежей, NXP Semiconductors. “Микросхема MIFARE Ultralight обеспечивает гибкое, простое в использовании и надежное решение для бумажных смарт-билетов для общественного транспорта, а также для других недорогих бесконтактных применений, например, электронных билетов на мероприятия”.

Микросхема MIFARE Ultralight сертифицирована в соответствии со стандартом ISO 14443A, полностью совместима с существующей инфраструктурой MIFARE и может быть легко интегрирована в существующие системы






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru