Новости производителей
NXP Semiconductors готовит к выпуску новое семейство 32- разрядных микроконтроллеров LPC1700 на ядре ARM Cortex-M3
NXP Semiconductors, независимая полупроводниковая компания анонсировала новое семейство 32- разрядных микроконтроллеров LPC1700 на ядре ARM Cortex-M3 расширив, таким образом, самый большой портфель предложений популярного ядра ARM на рынке микроконтроллеров. Семейство NXP LPC1700 базируется на популярном процессорном ядре Cortex-M3 второй версии (Revision 2 Cortex core) и нацелено на рынки медицинских, автомобильных, промышленных и приборных приложений, обеспечивая разработчиков высокопроизводительными микроконтроллерами с малым потреблением мощности электропитания. Семейство ряда NXP LPC1700 образовано семью микроконтроллерами - LPC1751, LPC1752, LPC1753, LPC1754, LPC1764, LPC1765, LPC1766.
Новое семейство NXP LPC3200, разработанное с использованием 140 nm технологического процесса, имеет 80MHz производительное ядро Cortex-M3, Flash памятью программ 32-256 KB; внутреннее ОЗУ 8-64 KB; исчерпывающий набор внутренних периферийных модулей: USB device/OTG/host; три I2C интерфейса; SPI, SSP, I2S интерфейсы; 4 универсальных асинхронных приемопередатчика UART, многофункциональные таймеры, модули генерации ШИМ с поддержкой управления двигателями и Quad декодер, два полнофункциональных интерфейса CAN2.0B; многоканальный 12-битный АЦП; 10-битный ЦАП; полнофункциональную реализацию часов реального времени с потреблением от батареи менее чем 1uA (в рабочем температурном диапазоне), модуль ускоренного доступа к Flash памяти (MAM), блок защиты памяти (MPU), новый 8-канальный контроллер прямого доступа к памяти (DMA) с дополнительная поддержки периферии. Модели LPC1754, LPC1764, LPC1766 дополнительно имеют встроенный 10/100 Ethernet MAC модуль. Все периферийные устройства могут иметь независимую синхронизацию от различных источников тактовой частоты, что позволяет обеспечивать дальнейшую гибкость в снижении потребляемой мощности.
Эти возможности нового семейства позволят разработчикам встраиваемых систем существенно уменьшить число используемых компонентов и добиться значительного уменьшения электропотребления без снижения производительности. Микроконтроллеры серии LPC1700 совместимы по выводам с микроконтроллерами популярной серии LPC2300. Микроконтроллеры NXP с ядром Cortex-M3 имеют большую производительность ядра (1,25 MIPS/MHz) и отличаются пониженным энергопотреблением (0,19 mW/MHz). Контроллеры будут доступны в корпусах TQFP80 и TQFP100. Образцы микроконтроллеров семейства LPC1700 компании NXP будут доступны в четвертом квартале, массовые поставки планируются во втором квартале 2009 года. Дополнительная информация о микроконтроллерах NXP доступна на сайте компании www.nxp.com/microcontrollers
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|