RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

NXP Semiconductors готовит к выпуску новое семейство 32- разрядных микроконтроллеров LPC1700 на ядре ARM Cortex-M3

 

NXP Semiconductors, независимая полупроводниковая компания анонсировала новое семейство 32- разрядных микроконтроллеров LPC1700 на ядре ARM Cortex-M3 расширив, таким образом, самый большой портфель предложений популярного ядра ARM на рынке микроконтроллеров. Семейство NXP LPC1700 базируется на популярном процессорном ядре Cortex-M3 второй версии (Revision 2 Cortex core) и нацелено на рынки медицинских, автомобильных, промышленных и приборных приложений, обеспечивая разработчиков высокопроизводительными микроконтроллерами с малым потреблением мощности электропитания. Семейство ряда NXP LPC1700 образовано семью микроконтроллерами - LPC1751, LPC1752, LPC1753, LPC1754, LPC1764, LPC1765, LPC1766.

Новое семейство NXP LPC3200, разработанное с использованием 140 nm технологического процесса, имеет 80MHz производительное ядро Cortex-M3, Flash памятью программ 32-256 KB; внутреннее ОЗУ 8-64 KB; исчерпывающий набор внутренних периферийных модулей: USB device/OTG/host; три I2C интерфейса; SPI, SSP, I2S интерфейсы; 4 универсальных асинхронных приемопередатчика UART, многофункциональные таймеры, модули генерации ШИМ с поддержкой управления двигателями и Quad декодер, два полнофункциональных интерфейса CAN2.0B; многоканальный 12-битный АЦП; 10-битный ЦАП; полнофункциональную реализацию часов реального времени с потреблением от батареи менее чем 1uA (в рабочем температурном диапазоне), модуль ускоренного доступа к Flash памяти (MAM), блок защиты памяти (MPU), новый 8-канальный контроллер прямого доступа к памяти (DMA) с дополнительная поддержки периферии. Модели LPC1754, LPC1764, LPC1766 дополнительно имеют встроенный 10/100 Ethernet MAC модуль. Все периферийные устройства могут иметь независимую синхронизацию от различных источников тактовой частоты, что позволяет обеспечивать дальнейшую гибкость в снижении потребляемой мощности.

Эти возможности нового семейства позволят разработчикам встраиваемых систем существенно уменьшить число используемых компонентов и добиться значительного уменьшения электропотребления без снижения производительности. Микроконтроллеры серии LPC1700 совместимы по выводам с микроконтроллерами популярной серии LPC2300. Микроконтроллеры NXP с ядром Cortex-M3 имеют большую производительность ядра (1,25 MIPS/MHz) и отличаются пониженным энергопотреблением (0,19 mW/MHz). Контроллеры будут доступны в корпусах TQFP80 и TQFP100. Образцы микроконтроллеров семейства LPC1700 компании NXP будут доступны в четвертом квартале, массовые поставки планируются во втором  квартале 2009 года. Дополнительная информация о микроконтроллерах NXP доступна на сайте компании www.nxp.com/microcontrollers

nxp1

nxp2






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru