Новости производителей
Компьютер-на-модуль Kontron ETX-DC на базе Intel Atom: лучшее в классе соотношение «цена – производительность»
Международный холдинг Kontron представляет "компьютер-на-модуле" (Computer-On-Module – COM) ETX-DC, удовлетворяющий стандарту ETX 3.0 (размеры 95 x 114 мм) и выполненный на базе 45-нм процессора. Новинка оснащена процессором Intel Atom N270 (тактовая частота 1,6 ГГц) с гарантированным жизненным циклом не менее 7 лет.
Благодаря энергосберегающим технологиям Intel, продукт ETX-DC идеально сбалансирован в отношении производительности и потребляемой мощности: тепловая мощность (Thermal Design Power – TDP) "компьютера-на-модуле" Kontron ETX-DC не превышает 12–15 Вт, что делает его прекрасным выбором для построения таких приложений, где необходимо использовать герметичные корпуса и пассивные схемы охлаждения. Кроме того, с помощью нового модуля можно создавать системы с большой наработкой на отказ и хорошей электромагнитной совместимостью. Продукт ETX-DC обладает лучшим в своем классе соотношением «цена – производительность», что является важным фактором для OEM-производителей торговых терминалов, информационно-развлекательного, игрового и другого подобного оборудования.
Процессор Intel Atom N270, которым оснащен ETX-DC, позволяет пользователям оборудования ETX оценить все преимущества новейших 45-нм процессоров Intel: по производительности на один ватт и числу операций в секунду он опережает другие экономичные решения, опирающиеся на технологию ETX. Кроме того, соответствие модуля ETX-DC требованиям спецификации ETX 3.0 позволяет добавить к классической платформе ETX такие популярные интерфейсы, как Serial ATA и USB 2.0.
Процессор Intel Atom N270 и чипсет Intel 945GSE образуют эффективную комбинацию с высочайшей производительностью. Частота системной шины составляет 533 МГц. Реализована поддержка до 2 Гбайт памяти DDR2 SDRAM SO-DIMM. Коммуникационная функциональность ETX-DC включает 2 канала Serial ATA II (спецификация Advanced Host Controller Interface – AHCI), поддерживающих функции NCQ (Native Command Queuing), разнесенного запуска (staggered spin up) и "горячего" подключения, а также порты USB 2.0, шину PCI и другие интерфейсы, определяемые в стандарте ETX 3.0. Шина ISA сохранена для совместимости с унаследованными приложениями; в новых приложениях, которым достаточно производительности уровня ISA, используется интерфейс LPC. Опционально доступен чип Trusted Platform Module (TPM) 1.2, обеспечивающий улучшенную защиту данных.
Интегрированный графический контроллер поддерживает интерфейс SDVO и осуществляет вывод графики в разрешении QXGA (2048 x 1536) через порт CRT. Имеется возможность подключения второго дисплея по LVDS-каналу с разрешением до UXGA (1600 x 1200) и в разрешении HD – через ТV-выход. Для мультимедийных задач служит звуковой контроллер HD Audio. Новый "компьютер-на-модуле" холдинга Kontron удобен в использовании и легко интегрируется с другим оборудованием и ПО.
В комплект поставки входит набор необходимых программных компонентов и руководство по проектированию, что упрощает разработку клиентских базовых плат. Продукт ETX-DC работает под управлением ОС Windows Vista/XP/XP Embedded/CE и Linux, а также ОСРВ VxWorks, QNX, LynxOS (опционально). Kontron гарантирует поставки "компьютера-на-модуле" ETX-DC на протяжении как минимум семи лет.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|