RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

NXP демонстрирует революционную микросхему микроконтроллера для применения в бесконтактных смарт-картах

 

Новая микросхема MIFARE Plus с расширенной функцией защиты данных и возможностью простого обновления демонстрировалась на выставке CarteS 2008.

NXP Semiconductors, независимая компания по производству полупроводниковых компонентов, основанная Philips, представила уникальную микросхему микроконтроллера для смарт-карт MIFARE Plus на выставке CarteS 2008, которая проходила 4-6 ноября в Париже, Франция. MIFARE Plus является новым дополнением семейства микросхем NXP с технологией MIFARE – ведущей технологией на рынке бесконтактных микросхем для смарт-карт, использующихся в транспортных сетях и системах управления доступом по всему миру.
 

На выставке CarteS NXP демонстрировала несколько уровней усиления защиты, которые станут доступны потребителям в MIFARE Plus, включая расширенный 128-битный стандарт шифрования AES (Advanced Encryption Standard), а также простоту миграции с существующих систем на основе MIFARE Classic. Микросхема дополняет самый широкий в отрасли диапазон бесконтактных микросхем NXP, таких как MIFARE DESFire и SmartMX, которые уже обеспечивают высочайшие уровни быстродействия и безопасности в системах оплаты проезда, контроля доступа, электронных документах и банковских картах.


Безопасность, производительность, защита данных и простота использования лежат в основе MIFARE Plus. Это единственная в своем классе микросхема для смарт-карт, имеющая функцию шифрования по стандарту AES, необходимого для аутентификации, обеспечения целостности и конфиденциальности данных. Появление функции AES-шифрования в MIFARE Plus позволяет избежать любых снижений производительности по сравнению с уровнями существующих реализаций. Кроме того, микросхемы MIFARE Plus содержат дополнительные функции защиты, которые, при оптимальном использовании в рамках инфраструктуры, создают систему, препятствующую идентификации и отслеживанию пользователей другими лицами. Наконец, существенно упрощается планирование миграции, так как MIFARE Plus поддерживает возможность предварительного выпуска новых карт, а также одновременного использования существующих и новых карт во время обновления программного обеспечения инфраструктурного оборудования.

Доступность
Первые образцы микросхем MIFARE Plus были продемонстрированы на выставке CarteS и появятся в течение 2008 г., первые поставки клиентам начнутся с середины 2009 г.
Более подробную информацию о микросхеме NXP MIFARE Plus вы найдете на: >>>






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru