RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

NXP Semiconductors представила недорогие микроконтроллеры ARM9 семейства LPC313x с высокоскоростным USB 2.0 OTG

 

Недорогие микроконтроллеры NXP LPC313х обеспечат в новых портативных разработках с высокоскоростным (480Mbps) USB 2.0 On-The-Go (OTG) интерфейсом высокую производительность и низкое энергопотребление. Это семейство предлагается для использования в промышленных, медицинских, бытовых и коммуникационных приложениях. Новое семейство NXP LPC313х, разработанное с использованием 90nm процесса, имеет 180MHz производительное ядро ARM926EJ. В одном чипе LPC3130 совмещены высокоскоростной порт USB 2.0 OTG с поддержкой физического уровня (PHY), память данных 96 KВ SRAM, контроллер памяти NAND флэш, гибкий интерфейс внешней шины, четырехканальный 10-битный АЦП и большое количество периферийных интерфейсов. Микроконтроллер LPC3130 имеет очень гибкий блок CGU (Clock Generation Unit), обеспечивающий динамическое управление сигналами тактирования, оптимизируя систему синхронизации для работы в режиме с низким потреблением энергии.

Микроконтроллеры LPC313х содержит 16KВ кэш для данных и 16KВ кэш для инструкций. Загрузка LPC313х может производиться из памяти NAND флэш, SPI флэш, карт SDHC/MMC, по интерфейсам UART и USB. Контроллер NAND флэш обеспечивает механизм коррекции ошибок.
Эти возможности нового семейства микроконтроллеров позволят разработчикам встраиваемых систем существенно уменьшить число используемых компонентов и добиться значительного уменьшения электропотребления без снижения производительности.
Микроконтроллеры LPC313х имеет 8/16-битный интерфейс внешней шины с памятью SRAM и SDRAM, а также интерфейс карт памяти с возможностью поддержки SDHC, MMC/SDIO и периферийных устройств CE-ATA. Поддерживаются последовательные интерфейсы SPI/SSI, два I2C, два I2S, UART и модуль PWM. Помимо этого, микроконтроллер имеет четырехканальный 10-битный АЦП, таймеры общего назначения, сторожевой таймер (WDT) и скоростные порты ввода-вывода (GPIO) общего применения. Для приложений с визуальным отображением контроллер LPC3130 имеет интегрированный 6800/8080 совместимый 4/8/16- битный ЖКИ интерфейс. Общий объем SRAM памяти данных микроконтроллера LPC3131 составляет 192 KВ.


В настоящее время ведутся поставки опытных образцов микроконтроллеров NXP LPC3130 и LPC3131 в корпусах TFBGA180 (шаг 0,8 мм), начало поставок промышленных партий планируется на конец 2008 года. Демонстрации микроконтроллеров будут проводиться на конференции для разработчиков ARM в Сан-Хосе с 7 по 9 октября 2008 года.


Дополнительная информация о микроконтроллерах NXP доступна на сайте компании >>>

Организация структуры LPC313х

 

smallShema

* LPC3130 имеет 96KB SRAM

Продукт
SRAM
USB OTG
ADС преобразователь
LCD interface
MMC / SD /
SDIO/CE-ATA
 
SPI
I2C Bus
 
I2S Bus
 
Рабочачая
температура
Корпус
LPC3130
96KB
1
4 CH X 10-Bit
1
1
1
2
2
От -40 до +85 ° C
TFBGA-180
LPC3131
192KB
1
4 CH X 10-Bit
1
1
1
2
2
От -40 до +85 ° C
TFBGA-180






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru