Разъемы ввода/вывода и модульные разъемы

Серия Описание
Micro USB Разъёмы Micro USB обеспечивают дополнительное сокращение занимаемого места в портативных устройствах и мобильных телефонах.  
USB OTG (On-The-Go) Миниатюрные разъемы и кабели USB OTG для подключения мобильных устройств, цифровых камер, PDA, аудио плееров, принтеров и пр. для обмена данными без PC.
Промышленные вилки и розетки USB типов A и B Universal Serial Bus разъемы с защитой IP67.
HSAutoLink™ HSAutoLink™, также известный как USCAR USB - развивающийся стандарт передачи данных между транспортными средствами.
DisplayPort Разъемы для стандарта DisplayPort, широкополосного интерфейса дисплейных устройств, предназначенного для унификации подключения настольных PC и ноутбуков.
HDMI Micro Соединители High Definition Multimedia Interface в миниатюрном исполнении.
IEEE 1394 Разъемы для IEEE 1394 (также известные как"FireWire" и "i.Link"), стандартного интерфейса ввода/вывода для передачи видео- и аудиоданных в реальном времени без потери качества.
MicroCross™ DVI Серия разъемов, выбранная рабочей группой Digital Display Working Group в качестве стандарта связи Digital Visual Interface (DVI). Обеспечивает широкую полосу частот пропускания сигналов.
HDMI Разъемы и кабели HDMI предназначены для передачи в реальном времени несжатых цифровых сигналов в аудио-видео оборудовании, DVD плеерах, цифровых TV и пр.
iPass™ iPass — это торговая марка компании Molex для низкопрофильных разъёмов ввода/вывода с шагом 0.8мм, способных передавать данные со скоростью до 10 Гбит/с.  
iPass+™ Технология передачи данных со скоростью до 120 Гбит/с по 12-полосной сборке.
SFP Миниатюрные адаптеры SFP предназначены для подключения проводных или волоконно-оптических сменных приемо-передатчиков и кабелей к базовому оборудованию.
SFP Plus Адаптеры Small Form-factor Pluggable Plus поддерживают скорость передачи данных до 10 Гбит/с.
QSFP+ Решение с поддержкой скоростей до 40 Гбит/с обеспечивает наибольшую плотность передачи данных и позволяет эффективно использовать рабочее пространство.
XFP Разъём отвечает требованиям спецификации XFP MSA для трансиверов с поддержкой Sonet 0C192, 10-Гбит Ethernet и 10-Гбит Fibre Channel для поддержки спецификации XFI последовательного электрического интерфейса передачи данных со скоростью 10Гбит/с.
LaneLink™ Новые разъёмы ввода/вывода 4х и 12х и кабельные сборки Molex LaneLink поддерживают отраслевой интерфейс, удовлетворяющий спецификациям Infiniband 10-Гбит Ethernet, Serial Attach SCSI, 4X Serial ATA.  
SCSI Разъемы SCSI с шагом 1.27мм предназначены для высокоскоростной передачи данных. Используются для подключения жестких дисков и других внутренних или внешних устройств хранения данных.
LFH™ Соединители Low Force Helix для многоконтактных сигнальных приложений с высокой степенью надежности.
TDP® Экранированные двухрядные соединители кабель-плата с поддержкой скоростей передачи данных до 5 Гбит/с.
Ultra+ ™ VHDCI Разъёмы Ultra+ VHDCI (Very High Density Cable Interconnect) с шагом 0.80мм (0.031дюйма) являются лидерами среди нового поколения современных высокоскоростных разъёмов ввода/вывода.  
HSSDC2 Высокочастотные разъемы провод-плата, предназначенные для передачи данных на скорости до 2.5 Гбит/с для InfiniBand, Fibre Channel и Gigabit Ethernet приложений.
HyperJack™ HyperJack — это торговое название розеток Molex RJ-45 с индуктивными элементами.
Промышленные RJ-45 Серия герметичных модульных вилок и розеток RJ-45 для применения в сетях Ethernet, эксплуатируемых в жестких условиях.
Modular Plugs and Jacks Модульные вилки и розетки в различных вариантах исполнения - более 1000 наименований.
CRC™ Разъемы Compact Robotic Connector прямоугольной формы предназначены для небольших промышленных роботов и автоматизированного оборудования.
HMC™ Прямоугольные разъемы новой конструкции для эксплуатации в тяжелых условиях обладают улучшенными характеристиками по сравнению с аналогами. Применяются в роботехнике и другом промышленном оборудовании.
Mini-HMC™ Версия соединителей HMC уменьшенного размера.
Commercial Micro-D Разъёмы Micro-D коммерческого применения являются экономичным решением для приложений, которые требуют высокой плотности установки микроминиатюрных разъёмов.

Электронные компоненты Molex »»
Подробнее о компании Molex »»