Dau — надежный поставщик пассивных и электромеханических компонентов

Радиаторы большой мощности

Введение

Компания DAU была основана в 1970 в австрийском городке Лигист (200км южнее Вены). В настоящее время основной завод занимает территорию 25000кв.м., из которых 3500кв.м. — это крытые помещения. DAU занимается производством электромеханических компонентов и в последние 20лет широко известна своими решениями для управления тепловыми процессами, в особенности для промышленной электроники большой мощности. Широкий выбор изделий DAU для рассеяния тепла позволяет с их помощью решать практически любые тепловые задачи. Кроме производства компонентов, в компании DAU разработана программная среда для вычислительной гидродинамики, позволяющая проводить анализ тепловых задач и находить оптимальные решения.
Изготовление макета и составных частей к нему производится на фрезерных станках с ЧПУ в специализированных и автоматизированных механических цехах по чертежам, сделанным на этапе виртуального макетирования в программах AutoCAD или Pro Eng,.
Для тестирования изделий компания DAU имеет внутрифирменный испытательный отдел, оснащенный современным компьютерным оборудованием. Имеющиеся в отделе аэродинамическая труба, испытательные системы проверки функционирования и герметичности жидкостного охлаждения, камеры для температурных испытаний позволяют провести все требуемые испытания на самом высоком уровне и получить точные значения технических параметров нового изделия.

Вопрос качества является одним из главных аспектов на каждом этапе производства продукции, что гарантирует высокий стандарт изделий DAU. Большой и всесторонний выбор изделий DAU для рассеяния тепла позволяет решить любую проблему, связанную с отводом тепла. Для этих целей DAU предлагает:

Теплораспределители (штампованные, из алюминиевого экструдированного профиля, литые)
Радиаторы естественного охлаждения (алюминиевый экструдированный профиль и мощные радиаторы Bonded Fin)
Радиаторы с вентиляторами (технологии Bonded Fin и Metal Bond)
Крепежные приспособления (пружины, зажимы, клеи)
Жидкостные радиаторы (с водяным, масляным и пр. охлаждением)
Тепловые трубы и системы на их основе (с порошковым и сетчатым фитилем)
Теплообменники, в том числе с тепловыми трубами (жидкость—воздух и жидкость—жидкость)
Соединительные изделия (от известных поставщиков)

Технологии компании DAU для рассеяния тепла

Улучшенное воздушное охлаждение

Эффективное использование мощных современных полупроводниковых приборов предполагает их эффективное охлаждение. С начала эры полупроводников для охлаждения использовались штампованные алюминиевые радиаторы. Однако сегодня эти радиаторы уже не могут обеспечить требуемого охлаждения современных компонентов с высокой удельной плотностью рассеиваемой мощности.
Для обеспечения требуемой на сегодня эффективности рассеяния тепла компания DAU разработала новое поколение мощных радиаторов, выполненных по технологии Bonded Fin. Эти радиаторы состоят из прессованного алюминиевого основания (базовой плиты) и закрепленных на нем ребрах. Для соединения ребер с базовой плитой используется специальная высокоплотная эпоксидная смола, разработанная компанией DAU совместно с известными производителями эпоксидных смол и обеспечивающая оптимальный тепловой поток от базовой плиты к ребрам.
Этот материал имеет гораздо более высокую теплопроводность по сравнению с другими эпоксидными материалами, что позволяет достичь максимальной тепловой производительности по сравнению с другими способами сборки. Технологический процесс DAU гарантирует отсутствие брака благодаря усиленному контролю за качеством используемых материалов, обработкой их поверхности и процессом склеивания. Особенности используемой технологии обеспечивают высокую прочность соединения ребер с базовой плитой, способного выдерживать большие механические напряжения, включая высокочастотную вибрацию. Базовую плиту изготавливают из алюминия с высокой теплопроводностью. Ребра сделаны из технически чистого алюминия и поэтому имеют на 15% лучшую теплопроводность по сравнению со штампованными ребрами, что приводит к увеличению общей производительности, несмотря на наличие незначительных потерь в местах склеивания. Радиаторы Bonded Fin наиболее эффективны в устройствах большой мощности. В то время как в штампованных радиаторах отношение высоты ребра к расстоянию между ребрами не превышает 8:1, для радиаторов Bonded Fin это значение может достигать 30:1 и выше, что значительно увеличивает эффективную поверхность рассеяния тепла, позволяя отводить больше тепла от базовой плиты, а следовательно и от охлаждаемого элемента. В результате радиаторы Bonded Fin позволяют получить меньшую температуру в месте контакта с охлаждаемым элементом по сравнению с обычным штампованным радиатором.

Улучшенное жидкостное охлаждение

Вслед за передовой технологией Bonded Fin пришло время для создания таких же надежных технологий в области жидкостных радиаторов. Идя в ногу со временем, компания DAU начала разрабатывать высокопроизводительные системы жидкостного охлаждения. Чтобы дать возможность разработчикам быть свободными в выборе размеров и не зависеть от ограничений, связанных с существующими системами жидкостного охлаждения, DAU разработала несколько вариантов жидкостных радиаторов. Первая из таких систем, хорошо известная DAU EASY SYSTEM, стала лучшим выбором для постоянно растущего числа крупных производителей мощных электронных устройств. Потребителям предоставлен выбор между тремя стандартными значениями ширины радиатора с максимальной длиной до 1500мм. Возможность организации различных параллельных и последовательных потоков охлаждающей жидкости предоставляет большую свободу разработчикам для достижения наиболее оптимального варианта конструкции, позволяющего отводить до 98% выделяемого полупроводниковым прибором тепла.
Дальнейшее увеличение производительности системы DAU EASY SYSTEM достигается применением разработанных в DAU специальных ускорителей потока, так называемых турбулизаторов, которые увеличивают скорость охлаждающей жидкости при небольшом увеличении противодавления. Компания DAU особенно рекомендует применять турбулизаторы в системах, использующих водный раствор спирта.
Для устройств с открытыми системами охлаждения или охлаждающими медными змеевиками DAU предлагает серии KL, KLF и KLD с трубами из разных материалов, позволяющими избежать коррозии при использовании разных типов охлаждающей жидкости. Обычно трубы запрессовываются в алюминиевую охлаждающую плиту с помощью специальной технологии, защищающей от протечек и использующей унифицированный интерфейс, обеспечивающий надежную термостабильность системы.
Последними разработками DAU в области жидкостных систем охлаждения являются две новые серии UW и HP, обладающие очень низким тепловым сопротивлением. Серия UW имеет микроканалы, расположенные непосредственно в зоне нагрева и позволяющие таким образом наиболее эффективно отводить тепло от охлаждаемого мощного полупроводникового элемента. Серия HP разработана специально для дисковых мощных полупроводниковых компонентов типа GTO, IGBT и IGCT. В ней используется компрессионная система с охлаждающим блоком, позволяющая рассеивать тепло от приборов мощностью 1.5кВт и выше. Особенности внутреннего строения позволяют получить очень маленький перепад давлений. Кроме этого, большинство охлаждающих устройств имеют несколько вариантов заказа с использованием различных способов как охлаждения, так и изготовления. Компания DAU предоставляет разработчикам широкий набор средств, обеспечивающих проведение конструкторской разработки, моделирование, макетирование и производство изделий.
Для консультации по заказной конфигурации устройств обращайтесь в инженерный отдел компании DAU.

Радиаторы Dau >>>