|
Выбор паяльного оборудования
Выбор паяльного оборудования определяется стоящими перед вами задачами. Имеющийся у нас большой выбор паяльных станций и инструмента для контактной, инфракрасной и термовоздушной пайки позволяет выбрать инструмент, наиболее соответствующий вашим требованиям.
Для производственной и ремонтной пайки
Типы компонентов
|
Паяльный инструмент |
Входит в комплект
поставки станций |
Дополнительно подключается к |
Примечания |
|
Любые микросхемы (кроме BGA) и
дискретные компоненты, в том числе самые массивные, бессвинцовые и на многослойных платах |
Паяльник i-Tool |
|
iCON2
(оба канала) |
Самый мощный из миниатюрных промышленных паяльников,
недорогие жала серии 102 |
|
Любые микросхемы (кроме BGA),
SMT и стандартные дискретные компоненты,
в том числе бессвинцовые |
Паяльник i-Tool nano |
|
нет |
Столь же миниатюрный паяльник средней мощности,
недорогие жала серии 102 |
|
Микросхемы в корпусах SOP и QFP с ультрамалым шагом, мелкие chip-компоненты |
Паяльник MicroTool |
|
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
|
|
Любые микросхемы (кроме BGA), разъемы и
дискретные компоненты, в том числе бессвинцовые на многослойных платах |
Паяльник TechTool |
|
Digital2000A,
iCON2 |
|
|
Микросхемы,
разъемы и дискретные компоненты любого размера, в том числе бессвинцовые,
многослойные печатные платы |
Паяльник PowerTool |
|
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
|
|
Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
|
нет |
Интегрирован вакуумный манипулятор для SMD |
|
Микросхемы в корпусах
BGA,CSP и любые SMD компоненты, в том числе бессвинцовые
|
Инфракрасная система IR |
|
нет |
Опция: видеоустановщик BGA и система видеомониторинга пайки PL550A
|
Обратите внимание:
современный миниатюрный паяльник ERSA i-Tool
является не только тончайшим инструментом SMD,
но работает даже с необычно широкими (до 20 мм!)
паяльными жалами/насадками, уверенно превосходя
по передаче мощности большие электропаяльники.
Для неповреждающего демонтажа
Типы компонентов |
Инструмент демонтажа |
Входит в комплект
поставки станций |
Дополнительно подключается к |
Примечания |
|
демонтаж компонентов с поверхности |
|
Микросхемы SOIC, PLCC, QFP (до 100 выводов) и дискретные компоненты,
начиная от chip 0201 |
Термопинцет ChipTool |
|
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
|
|
Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
|
нет |
Интегрирован вакуумный манипулятор для захвата компонентов |
|
Микросхемы BGA (до 60x60 мм), CSP, QFP и любые SMD,
в том числе бессвинцовые, экраны и разъмы |
Инфракрасная система IR |
|
нет |
Встроен модуль
Dig203A для демонтажа термопинцетом |
|
демонтаж компонентов из отверстий |
|
Микросхемы DIP, разъемы,
любые штыревые элементы, в том числе бессвинцовые, самые массивные и на многослойных
печатных платах |
Вакуумный
термоотсос
CU100A |
|
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
|
|
Штыревые микросхемы и соединители,
в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
|
нет |
Захват оплавленных компонентов
пинцетом |
|
Микросхемы в корпусе
PGA, любые объекты в зоне нагрева, в том числе со
сложной геометрией |
Инфракрасная система IR |
|
нет |
Встроен модуль
Dig203A для демонтажа вакуумным
термоотсосом |
Для эффективного применения инструментов обратитесь к рекомендациям по
технике демонтажа.
|
