|
Теплопроводящие материалы
Теплопроводящие подложки
(ТУ РБ 14576608.003-96) |
|
|
Керамико-полимерные материалы на стеклотканевой или полиимидной основах применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, теплотехнике и электротехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8.
|
 |
|
Отличительные особенности:
- не требуют нанесения промежуточных слоев теплопроводящей пасты, что обеспечивает сокращение времени и чистоту сборки;
- интенсивный теплоотвод через изоляционную подложку гарантируется применением керамического наполнителя с высокой теплопроводностью;
- высокая эластичность обеспечивает надежный контакт поверхностей в соединении полупроводник-изолятор-радиатор;
- экологически чист;
- снижает стоимость монтажа за счет уменьшения трудоемкости и замены композиции слюда-паста
|
|
Характеристика |
Величина |
|
Удельное объемное сопротивление, Ом.см |
1014 |
|
Теплопроводность, Вт/м.К |
1,0...1,3 |
|
Тепловое сопротивление, оС/Вт |
|
на основе стеклоткани |
0,08...0,12 |
|
на основе полиимида |
0,06-0,09 |
|
Пробивное напряжение не менее, кВ |
|
на основе стеклоткани |
3,0 |
|
на основе полиимида |
5,0 |
|
Тангенс угла диэлектрических потерь (при 1000 Гц) |
5,9…6,2 |
|
Рабочая температура, оС |
-60…+260 |
|
Толщина подложек, мм |
|
на основе стеклоткани |
0,22± 0,05 |
|
на основе полиимида |
0,18± 0,02 |
|
Стандартный размер листа, мм |
220х150 |
Материал поставляется листами, а также в виде готовых к монтажу подложек под стандартные корпуса. По желанию заказчика возможно изготовление подложек требуемой формы и размеров
|
