Разъемы Molex для карт CF типов I и II (шаг 1.27мм, 50 контактов).

Разъемы для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Шаг 1.50мм, 10 контактов, высота 2.20-4.50мм, долговечность до 12000 циклов.

Разъемы Molex для самых маленьких в мире карт памяти (Шаг 1.09мм, 8 контактов, ток до 0.5А, долговечность до 5000 циклов).

Шаг 2.50 мм, 7 контактов, высота 2.40-7.20мм, ток до 0.5А, долговечность ло 10000 циклов.

Разъемы Molex для карт Secure Digital (шаг 2.50мм, 9 контактов, высота 2.75-3.40мм, ток до 0.5А, долговечность до 10000 циклов).

Компания Molex предлагает разъёмы для SIM-карт, прижимного или сдвижного типа, для поверхностного монтажа или для монтажа в отверстия печатной платы. Имеются варианты со встроенным контактным датчиком наличия карты.

Соединители и держатели Molex ChipSIM разработаны для использования совместно со сменными SIM-картами в различных GSM приложениях.

Разъемы Molex для карт eXtreme Digital - стандарта, разработанного для накопителей цифровых камер.

Разъемы Molex для модулей памяти стандарта DDR3 DIMM (шаг 1.00мм, 240 контактов).

Разъемы с шагом 0.60мм для подключения уменьшенных в сравнении с DDR и DDR2 DIMM модулей JEDEC.

Разъемы для модулей памяти стандарта DDR2.

Разъемы с шагом 1.27мм для модулей памяти стандарта DDR DIMM на 184 контакта.

Разъемы с шагом 1.27мм для подключения двухсторонних модулей памяти DIMM восьмиразрядного стандарта DRAM на 168 контактов.